概述

適應超細工藝印刷和回流

，擁有寬工藝窗口，為01005元器件提供表麵貼裝工藝解決方案。在8小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線，對Cu OSP板(ban)仍(reng)可(ke)得(de)到(dao)良(liang)好(hao)的(de)焊(han)接(jie)效(xiao)果(guo)。對(dui)各(ge)種(zhong)尺(chi)寸(cun)的(de)印(yin)刷(shua)點(dian)均(jun)有(you)良(liang)好(hao)的(de)結(jie)合(he)。優(you)秀(xiu)的(de)抗(kang)坍(tan)塌(ta)性(xing)能(neng)很(hen)好(hao)抑(yi)製(zhi)不(bu)規(gui)則(ze)錫(xi)珠(zhu)的(de)產(chan)生(sheng)。焊(han)點(dian)外(wai)觀(guan)優(you)秀(xiu)
，易(yi)於(yu)目(mu)檢(jian)。空(kong)洞(dong)性(xing)能(neng)達(da)到(dao)IPC CLASS Ⅲ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級，確保產品環保和可靠性。可最大限度地滿足智能手機
、平板電腦等產品對印刷性、可靠性
、工藝效率等方麵的高要求。

標準合金

錫粉顆粒尺寸

特征

1.環保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。

2.無鹵：依據EN 14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。

3.高可靠性：空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平；不含鹵素
，IPC分級ROL0級。

4.寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對於複雜的高密度PWB組件能達到好的焊接效果。降低錫珠量：減少隨機錫珠產生，返修減少，提高首次通過率。

5.強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP
、QFN等。適用於各種無鉛線路板表麵鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn

、ENIG和LF HASL。

6.無鉛回流焊接良率高：對細至0.16mm直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。

7.低殘留：回流後殘餘物少
，色淺，無腐蝕，阻抗高
，探針可測試。

8.優秀的印刷性和印刷壽命：超過8小時的穩定一致印刷性能。

9.優秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優秀的元器件重新定位能力。